在地线设计中应注意以下几点：
a．正确选择单点接地与多点接地。在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而采用一点接地的方式。当信号工作频率大于10MHz，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。

b. 数字地与模拟地分开。电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地；高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔，要尽量加大线性电路的接地面积。

C．接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，致使电子产品的定时信号电平不稳，抗噪声性能降低。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于印刷电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3 mm。

d．接地线构成闭环路。设计只由数字电路组成的印刷电路板的地线系统时，将接地线做成闭路可以明显地提高抗噪声能力。其原因在于：印刷电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地线上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降；若将接地线构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。

③  退耦电容配置
PCB设计的常规做法之一，是在印刷板的各个关键部位配置适当的退耦电容。退耦电容的一般配置原则是：
a．电源输入端跨接10～100μF的电解电容器。如有可能，接100μF以上的更好。
b．原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容。如遇印刷板空隙不够，可每4～8个芯片布置一个1～10pF的钽电容。
c．对于抗噪声能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退耦电容。
d．电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。

S型称重传感器：

CTL系列——（量程：100 , 200 , 300 , 500 , 1000 , 2500, 5000, 7500,10000,12500kg）——（对应型号举例：CTL-100KG..........）

SA系列——（量程：15，30，60KG）——(对应型号举例：SA-60KG.........)

SL系列—（量程：25，100，200，300，500，1000，2500kg）——（对应型号举例：SL-100KG...........)

CTOL系列—（量程：50,100,200,300,500,1000,2500,5000KG)——（对应型号举例：CTOL-200KG........）

单点式称重传感器：

AS系列—（量程：0.25，0.5，1kg）——(对应型号举例：AS-1kg.........)

AF系列—（量程：5，15，50kg）——(对应型号举例：AF-15kg...........)

PTC系列—（量程：30, 50, 75, 100, 150KG）——(对应型号举例：PTC-75kg.........)

PTAI系列—（量程：30, 50, 100, 200KG）——(对应型号举例：PTAI-30KG..........)

PRC系列—（量程：75, 150, 300, 500KG）——(对应型号举例：PRC-150KG...........)

ALL系列—（量程：10kg,20kg ,50kg ,75kg ,100kg ,200kg ,300kg，500kg)——(对应型号举例：ALL-100kg............)

AM系列—（量程：60, 100, 150, 200, 300kg）——(对应型号举例：AM-150kg...............)

APL系列—（量程：50, 100, 150, 200, 300, 500KG）——(对应型号举例：APL-200KG...............)

AR系列—（量程：500, 1000KG）——(对应型号举例：AR-500KG.................)

AT系列—（量程：2000kg）——(对应型号举例：AT-2000kg..............)

AU系列—（量程：3, 6, 15,30,50KG）——(对应型号举例：AU-30kg..............)

AZL系列—（量程：10, 15, 20, 30, 50, 100KG）——(对应型号举例：AZL-100kg........)