独家采用台湾IC表面附着环保材料，让处理过的IC焕然一新。经过多年的加工积累，本司做出来的IC盖面质量在业内前茅。具有如下优势：

1：IC盖面避免IC打磨时所出现的机械损伤（不会伤及金线及晶圆），尤其适合各种高档的BGA,QFN,QFP,TSOP,LGA等封装IC；

2：IC打磨工艺改变了IC的封装厚度，所以在SMT时容易出现爆裂；部分同行做出来的盖面容易剥层，本司的完全没有这些问题，并可做到用刀片刮掉也不露出任何以前的LOGO及型号，保密性强；

3：本司盖面后的IC用酒精，洗板水等化学品去擦拭，都不脱色。