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    6GK7343-5FA01-0XE0
    发布者:gw0002  发布时间:2024-03-07 10:27:31  访问次数:57

    6GK7343-5FA01-0XE0  1、高能量氧化工艺

    Lee等人利用氧等离子体对PDMS晶片表面进行处理,使其表面形成带负电的基团,然后对PDMS表面进行静电改性,从而有效地抑制PDMS表面蛋白的非特异性吸附。Pruden等人利用氨等离子体对PDMS晶片表面进行处理,通过控制处理时间、温度及等离子体强度,使PDMS晶片表面、氨基及亚胺基功能化。

    2、动态修整

    Ocvirk等人通过改变PDMS芯片微通道上对四基氧化氨(TBAC1)和十烷基硫酸钠(SDS)进行修饰,以改变其表 面电势,从而有效控制电渗。对非离子型表面活性剂Tween 20对PDMS芯片微通道进行动态修饰。因为Tween 20分子内部的疏水链可以通过疏水作用来固定在PDMS芯片的微通道表面,而其分子中的P氧乙烯链部分可形成亲水性的网状结构排布,该方法能较好地抑制电渗流,同时还能有效地抑制芯片微通道上氨基酸的非特异性吸附,实现四个氨基酸的高效、快速分离。

    3,本体修整

    Luo等人将碳炼酸(UDA)作为添加剂与液体PDMS混合固化,从而制备出本体修饰的PDMS芯片,提高分析物的分离效率,并改善峰展。在PDMS芯片制造过程中,肖艳等将聚乳酸聚乙醇作为添加剂加入到PDMS芯片预聚体中,实现了掺杂改性。研究发现,本体修饰的PDMS芯片表面EOF和接触角均有下降,能有效地抑制PDMS蛋白的非特异性吸附,并成功地用于两种氨基酸的有效分离。

    4溶胶单凝胶工艺

    Bertson和ROrTlari使用金属溶胶凝胶法修饰PDMS芯片表面 ,其过程如下:金属醇盐(异丙酶),异丙醇铬,三异丁钒氧合成氨)是通过水蒸v扩散和修饰PDMS晶片通道表面,经水解形成稳定的金属氧化物。井且在整个PDMS芯片中均匀分布,不产生任何化学反应,从而大大提高了PDMS芯片微通道表面的亲水性。

    5层层叠组装修饰

    Chen等人利用溶菌酶牛血清白蛋白膜对PDMS芯片进行多次组装修饰 ,使EOF的稳定性得到提高,实现了环境污染苯二胺、氨酚类、神经递质多巴胺和肾上腺素的有效分离,Wang在PDMS芯片微通道中对聚烯丙基二甲基氧和聚4-苯乙烯酸钠盐进行了有效的分离,并对其进行了有效的分离。

    6.化学气相淀积法

    Moorcroft研究,PDMS晶片经过臭氧或紫外光处理,再通过气相沉积技术在处理后的晶片表面沉积SiO2,以实现微量DNA序列的检测。另外,Larger等人将聚五氟苯酚和对位二甲基苯相沉积在PDMS芯片表面,实现了对细胞的捕捉,并有效地抑制了罗丹明B在晶片表面的非特异性吸附。

    7.表面共价嫁接

    Hu等人在PDMS芯片微通道上嫁接了丙烯酸、酞胺、二甲基酞、聚(乙烯基乙二醇)丙烯酸酯和聚(乙烯基乙醇甲 氧基丙烯酸脂等,使晶片通道表面变得亲水性,并保持30小时左右。Tseng等通过使用H20 :的氧化反应和硅烷化处理PDMS芯片表面,可以成功地修饰具有氨基的PVA。聚乙烯醇修饰的PDMS芯片表面具有长时间的稳定性,可以应用于生物分子的固定,抑制蛋白的非特异性吸附。

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