最近，NVIDIA在其新的GeForce RTX活动上评论了最近半导体供应短缺的问题。该公司表示，目前诸如gpu、汽车半导体、碳化硅（SiCs）和APs等半导体一直供不应求。虽然需求良好，但主要问题是缺乏铸造厂等制造设施。预计这种情况将暂时持续下去，短缺问题将无法在4月前解决。

该公司还提到，供应跟不上需求。对于GPU来说，由于近期的非面对面趋势以及加密货币开采需求，游戏需求的增加，也加剧了主要产品的短缺。台积电（TSMC）和三星电子（Samsung Electronics）的代工部门（foundry division）都生产用于gpu的半导体，它们的利用率都达到了100%。

目前，供应链明显缺乏汽车和复合半导体产能。去年上半年，由于受的影响，汽车需求减少，半导体公司减少了汽车半导体生产。此后，他们的产能主要集中在IT产品上，对IT产品的需求一直很旺盛。然而，尽管汽车需求在20世纪下半年有所回升，但铸造厂生产设施的匮乏加剧，使汽车半导体的生产无法迅速增加。据业内人士透露，这种情况不会在上半年得到解决。

SiC和GaN等下一代复合半导体的容量也不足。GaN代工公司Unikorn表示，今年将大幅扩大其用于it设备充电器的GaN-on-Si芯片容量。台积电目前有3~4台MOCVD设备生产6英寸GaN晶圆，使其月生产能力达到1.5K~2K wpm。然而，由于今年订单激增，需要增加投资来解决短缺。

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