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BergquistGapPadHC5.0高导热柔软服帖材料

  GapPadHC5.0可供规格：

  厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

  片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）

  卷材(Roll)：无

  导热系数(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

  胶面(Glue)：双面自带粘性

  颜色(Color)：亮紫色

  包装(Pack)：美国原装包装

  抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000

  持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°

  GapPadHC5.0应用材料特性：

  GapPadHC5.0具有高服贴性，非常柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力（甚至没有），确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有的导热性能。

  GapPadHC5.0材料说明：

  GapPadHC5.0由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得GapPadHC5.0更有效地填充空气间隙，、提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种非常理想的导热材料。

  GapPadHC5.0典型应用：

  计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）、高热量的阵列封装（BGAS）

  GapPadHC5.0技术优势分析：

  GapPadHC5.0是贝格斯家族中GapPad系列理性能的导热绝缘材料。其导热系数达到了5.0W。一般用于高端产品设备的导热绝缘作用。是贝格斯硅胶片系列的代表作之一。