产品阐述  

  TSC可控硅投切模块控制单元和晶闸管组成，主要用于无功补偿装置中作为电力电容器稳定投切的执行元件。用于电容投切，可以用于三相平衡补偿，分相补偿，平衡与分相补偿相结合三种方式的无功补偿装置中.   工作过程：   投切电容：接收从无功补偿控制器输出的控制信号，装置控制电路在电压过零触发，可控硅接通：     切除电容：切断无功补偿控制输出的控制信号，装置控制电路失去输入信号电流过零时切除，可控硅关断。   特点：TSC可控硅投切模块，是利用了电子开关反应速度快的特点。 采用过零触发电路，检测。当施加到可控硅两端电压为零时，发出触 发信号，可控硅导通。此时电容器的电压与电网电压相等，因此不会 产生合闸涌流，解决了接触器合闸涌流的问题。 其优点：电压过零投入，涌流低，电流过零切除，不产生过电压， .寿命长，功耗低，温升小，装置中设置散热器件，抗干扰能力强， 工作可靠。   使用条件 工作温度：-25～75°C 空气相对湿度：≤90% 海拔高度：≤2000m 适用于箱体内安装，不适用于有火灾、危险、有严重污秽、有化学腐蚀及剧烈震动的地方   技术指标  主回路： 工作电压及频率：380V±15%  50Hz 控制容量：控制三相电容时≤90kvar，控制单相电容时60kvar/相 控制回路： 工作电压及频率：220V±15%  50Hz 控制输入：控制信号输入（主要是无功补偿控制器提供） 控制电平：启动电平电压10～14V，关闭电平不大于2V。   本装置消耗功率：≤3.8W  

以上是无功补偿可控硅投切模块的详细信息，如果您对无功补偿可控硅投切模块的价格、厂家、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取无功补偿可控硅投切模块的最新信息。

 

电容投切专用模块

特点

1、底板与芯片非绝缘

2、国际标准封装

3、全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力

4、安装简单，使用维修方便

5、体积小，重量轻

应用：

高低压智能型动态无功补偿晶闸管滤波装置.,智能配电电能监控系统、复合开关.

           您要求厂家给您提供：