简要说明：

主要特点

1、微调高精密喷胶阀来可改变喷涂厚度及宽度。

2、传送带（可选配置）采用进口电机作为驱动。传送带宽度及速度可适时调整。

3、优化喷涂边缘控制,改善喷胶外溅现象。

4、能够设定程序喷胶的路径,可绕开不必要喷涂的元器件。

5、喷涂设备整体设计为封闭式，符合环保要求。

6、可另搭配翻板机器实现正反面的喷涂。

工艺参数

1、最小喷胶厚度: 0.02mm。

2、最小喷胶宽度: 2mm。

3、最大喷胶速度: 300mm/秒。

4、最大可喷粘度: 20000cps。

详细说明

1．伺服马达有很好的加速度与刹车功能，对出胶胶条的一致性帮助非常大。

2．作为传动系统的丝杠滑轨，其稳定性与重复性能与伺服马达是极佳搭配。

3．涂胶时，针嘴与线路板的距离直接影响到胶条的宽度，表面的不平整就影响胶量的一致性，本涂胶设备可在三维空间作任何动作涂胶,专门针对线路板凹凸不平的特点而制作。

4.机器涂胶路径可分解成若干段，每段可设定不同速度，这样就能以调整任意一段胶水的大小粗细及胶水厚度来控制胶水的扩散范围。

5．机器可设多段涂胶路径。符合线路板元件分布不规则的另一特性。

6．针头抬高高度可任意设定,在不同高度的元器件上划过时，既可防止碰到元件又可在尽量短的时间内完成涂胶作业。

7．采用倒吸式胶枪锁胶迅速不滴漏，不需要滴胶的元件不会受污染。

8．含内桶式储料桶，胶料使用时间长，不用频繁换料，无需清洗操作。

9．独立开发设计的全自动封胶软件，适用于线路板的涂胶工艺要求，针对不同的线路板,复杂的不规则涂胶路线而采用国际先进的摄像头辅助编程技术，可快速准确的教导编辑涂胶路径。

10．在生产过程中封胶路径需修改也可直接使用摄像头进行编辑校正。封胶图形均可轻松设定,机器计算机控制系统还可无限量自命名存储程序档案，且调用方便。