| 详细介绍： 灌封胶产品说明
上乘科技推出的灌封胶硅胶Qsil559，Qsil108-93-1 和RTVS3-95-1双组份硅胶对于温度传感器的灌封以及温度探头的导热灌封都非常适用。NO.1 的品质，美国原产50年胶水生产经验，高质量的保证。
以下是这几款灌封胶产品的简单介绍。
qsil559：用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。
RTVS3-95-1：低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低黏度、深度固化和高导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、爱默生、台达、中兴、桑达等许多公司被广泛采用，是世界级的一流产品。
qsil108-93-1：用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。
灌封胶技术参数
产品
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描述
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固化类型
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混合粘度(cps)
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密度
(g/cm3)
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混合比率(重量比)
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操作时间
(25℃)
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硬度ShoreA
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导热系数W/m·K
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Qsil 559
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双组分,红色,优良的热传导性能,低模量和快速修复性能
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加成
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8000
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2.28
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100:5
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1.5h
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62
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1.45
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Qsil108-93-1
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1:1混合，灰色，高导热，阻燃
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加成
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30000
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—
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1:1
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8h
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70
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1.9
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RTVS3-95-1
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100:5混合，红色弹性体，低粘度，高导热，阻燃，高绝缘，深度固化
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加成
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10000
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—
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100:5
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1.5h
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65
|
1.45
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