详细介绍: 1.电路板切割由六片刀片完成,上下两片为一组,构成一个切割单元。分别是A、B、C三组。整个切割过程分为三个阶段,A组刀片先切割电路板40%,接下来B刀片再次从A组刀片切过的槽中碾过,再次完成40%的切割量,最后由C组刀片切割最后的20%并修光,由于每次的切割量很小,因此过程中产生的应力较传统的一次切断方式减少了80%以上,分割好的电路板边缘平整光滑,板面非常平整,不扭不翘。 2.由于多次切割的缘故,切割过程非常平稳,大大提高了V-CUT槽的定位能力,即使切V-CUT槽很浅的电路板,也不会出现V-CUT槽从导向刀跳出来的情况,避免产生不良。
3.由于刀片切削刀小,刀片耐用度大大提高,降低了使用成本。
4.分板长度:不限
5.分板厚度:0.5-3MM
6.切割材质:铝基板、铜基板、FR1-4、玻纤板。
7.主板尺寸:L540*W280*H240/MM
8.刀片材料:瑞典SKH HSS
9.重量:26KG
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