| 详细介绍： 采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源；优质进口声光调制器，调制频率20KHz~100KHz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW，脉冲宽度10~20ns。
二维工作台，采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种精确运动，能按预先设定的图形轨迹作各种精确运动。
整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护等优点。
更高的一体化程度，更好的光束质量，更低的运行成本，更长免维护时间
关键部件均采用进口
更简单的整机结构
高划片速度，高精度，24小时超长连续工作
技术参数：
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型号规格 |
SES15 |
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激光波长 |
1.06μm |
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划片精度 |
±10μm |
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划片线宽 |
≤0.03mm |
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激光重复频率 |
20KHz～100KHz |
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最大划片速度 |
230mm/s |
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激光最大功率 |
≤15W
根据激光器的选择，可提升最大功率 |
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工作台幅面 |
350mm×350mm |
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工作台移动速度 |
≥80mm/s |
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工作台 |
双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 |
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使用电源 |
220V/ 50Hz/ 1KVA |
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冷却方式
半导体端泵激光划片机 半导体端泵光纤划片机多少钱一台? |
强迫风冷
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