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　　PCB电路板生产中镀铜表面不粗糙的问题分析镀铜表面粗糙原因可能有一下几种：

　　一、前制程的问题，PTH制程过程中有其他的杂质混入其中：

　　1、活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面

　　2、速化失调板面镀铜是残有锡离子

　　3、化学铜失调板面沉铜不均

　　4、镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质

　　二、铜槽本身带有的问题：

　　1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质

　　2、光泽剂问题(分解等)

　　3、电流密度不当导致铜面不均匀

　　4、槽液成分失调或杂质污染

　　5、设备设计或组装不当导致电流分布太差。

　　产生这种粗糙的情况一般都是铜本身问题，二就是污染源被带入。由此请工作人员操作的时候小心谨慎，尽量使铜皮平整，否则影响后面工序加工。

　　三、黑孔制程的问题中，微蚀不净导致残碳，抗氧化不当导致板面不良，烘干不良导致微蚀无法将板面碳剥除导致残碳，电流输入输出不当导致板面不良。