详细介绍:
深圳供应商现货3225封装24MHz石英贴片晶振国标正品
贴片晶振的发展趋势
1、小型化、薄片化和片式化
2、高精度与高稳定度
3、低噪声,高频化
4、低功能,快速启动,低电压工作
注意事项:
晶振是一种易碎元器件。
1、对于晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化。
2、其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落。
3、在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定。
4、晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路,从而导致晶体不起振。
5、保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振。
6、对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。
7、焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求。
我公司专业制造贴片晶振,规格频点齐全,品质保证,欢迎广大客户前来购买!
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