详细介绍:
石墨纸应用技术的主要用途:应用于笔记本电脑、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备等。
将高碳磷片石墨经化学处理,高温膨胀轧制而成。它是制造各种石墨密封件的基础材料。
广泛应用于电力、石油、化工、仪表、机械、金刚石等行业的机、管、泵、阀的动密封和静密封,是替代橡胶、氟塑料、石棉等传统密封件的理想的新型密封材料。
随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求,也推出了全新的电子产品散热新技术,即石墨材料散热解决新方案。这种全新的天然石墨解决方案,利用石墨纸散热效率高、占用空间小、重量轻,沿两个方向均匀导热,消除“热点"区域,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
一级
二级
三级
碳含量(%)
≥99.9
≥99
≥99
抗拉强度mPa
≥4.5
≥4.5
≥4.0
硫含量ppm
≤300
≤800
≤1200
氯含量ppm
≤35
≤35
≤50
密度公差g/cm3
±0.03
±0.03
±0.05
厚度公差mm
≤1.5 ±0.03
>1.5 ±0.03
>1.5 ±0.05
压缩率%
35~55
回弹率%
≥10
应力松弛率%
≤10
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