简要说明：TDK牌的C1608X5R1E475K产品：估价：0.1，规格：C1608X5R1E475K，产品系列编号：20141119

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C1608X5R1E475K080AC  积层贴片陶瓷片式电容器
(交货型号  : C1608X5R1E475KT****)
用途  一般等级
特点  一般(Up to 50V)
系列 C1608 [EIA CC0603]
尺寸
长度(L) 1.60mm +/-0.10mm
宽度(W) 0.80mm +/-0.10mm
厚度(T) 0.80mm +/-0.10mm
端子宽度(B) 0.20mm Min.
端子间隔(G) 0.30mm Min.
推荐焊盘布局(PA) 0.70 to 1.00mm (Flow Soldering)
0.60 to 0.80mm (Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB) 0.80 to 1.00mm (Flow Soldering)
0.60 to 0.80mm (Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC) 0.60 to 0.80mm (Flow Soldering)
0.60 to 0.80mm (Reflow Soldering)
推荐裂隙布局(SD)
电气特性
电容 4.7uF +/-10%
额定电压 25Vdc
温度特性 X5R(+/-15%)
耗散因数 10% Max.
绝缘电阻 21MΩ Min.
其他
焊接方法 回流, 流体
AEC Q200 No
包装形式 纸编带 (180mm卷筒)
包装个数 4000Pcs Min.

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