简要说明：J757是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接，可全位置焊接。 用途：用于焊接抗拉强度相当于740MPa左右的低合金高强度钢结构。

　　说明：J757是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接，可全位置焊接。
 
用途：用于焊接抗拉强度相当于740MPa左右的低合金高强度钢结构。
 
熔敷金属化学成分（质量分数）                       (%)

C	Mn	Si	Mo	S	P
≤0.20	≥1.00	≤0.60	≤1.00	≤0.030	≤0.030

 
熔敷金属力学性能（(620±15) ℃×1h热处理）

试验项目	Rm/MPa	Rpo.2/Mpa	A(%)	KV2/J(-50℃)
保证值	≥740	≥640	≥13	——
一般结果	780~880	≥650	15~21	≥27

熔敷金属扩散氢含量：≤4.0ml/100g（甘油法）；
X射线探伤要求：Ⅰ级。
 
参考电流

焊条直径/mm	2.0	2.5	3.2	4.0	5.0
焊接电流/A	40~70	60~90	80~110	130~170	160~200

 
注意事项：
1、焊前焊条须经350℃左右烘焙1小时，随烘随用；
2、焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质；
3、焊接时采用短弧操作，以窄焊道为宜。