详细介绍:
为符合高功率电气特性,采用高纯度、高导热及低TCR及耐高温的特殊合金,以符合客户的需求,高导热材质可大幅降低电路板上的散热面积,一体成型无切割结构,可达到几乎无电感值,电阻值范围: 0.5mohm - 50mohm。精度 ±1% 2% 5%, TCR 50ppm/℃, 尺寸0805、1206、2010及2512。
尺寸封装:0805,1206,2010,2512可选
电阻功率:1/8W~3W可选
阻值范围:0.0005 Ω~0.05 Ω (0.5 mΩ~50 mΩ)之间阻值可选
电阻误差:± 1%,± 2%,± 5% 可选
TCR温度系数:± 75,± 100,± 275PPM/℃ 之间可选
主要应用于:手提电脑,主机板,屏幕,玩具充电控制板,手机及各类充电器控制板,电源供应器,电源转换器等等。
低阻值金属贴片电阻的特性
·体积小,重量轻;
·适应再流焊与波峰焊;
·电性能稳定,可靠性高;
·装配成本低,并与自动装贴设备匹配;
·机械强度高、高频特性优越。
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