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LED铝基板第一品牌【和合信电子科技】深圳市和合信电子科技有限公司位于美丽富饶的深圳经济特区宝安机场附近，交通便捷，是一家经ISO9001：2008国际质量管理体系认证，专业从事单、双、多层线路板及LED金属基线路板的设计、生产和销售的高科技企业，公司目前分为LED照明线路板厂区及FR4线路板厂区，拥有员工200余人，年生产线路板 15万平方米，公司拥有一支完善的线路板生产专业化队伍，有多名高级工程师和专业管理人员。
对于LED双面铝基板的工艺流程你了解吗?今天和合信电子科技的小编就给大家具体的简述下。
LED双面铝基板具体工艺流程：
1开料
1.1加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。
1.2开料后无需烤板。
1.3轻拿轻放，注意铝基面(保护膜)的保护。
2钻孔
2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。
2.3铜皮朝上进行钻孔。
3干膜
3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。
3.2磨板：仅对铜面进行处理。
3.3贴膜：铜面、铝基面均须贴膜。
控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。
3.4拍板：注意拍板精度。
3.5曝光：曝光尺：7~9格有残胶。
3.6显影：压力：20~35psi速度：2.0~2.6m/min
各操作员须小心操作，避免保护膜及铝基面的擦花。
4检板
4.1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查。
4.2对铝基面也须检查，铝基面干膜不能有膜落和破损。
5蚀刻
5.1因铜基一般为4OZ，蚀刻时会存在一定因难。首板必须经领班亲自认可才可做板，做板中应加强线宽、线隙的抽查，每10PNL板抽查一次线宽，并做记录。
5.2推荐参数：速度：7~11dm/min压力：2.5kg/cm2
比重：25Be温度：55℃
(以上参数仅供参考，以试板结果为准)
5.3退膜时应注意时间的控制在4~6min之间，因铝跟NaOH会反应，但也必须保证退膜干净，退膜时退膜液不准加温。铝面无保护膜的板，从退膜液中提出来后，板要不能停留地及时用水洗净板上的退膜液，防止碱液咬蚀铝面。
6蚀检
6.1正常检板。
6.2严禁用刀片修理线路，以免伤及介质层。
7绿油
7.1生产流程：
磨板(只刷铜面)→丝印绿油(第一次)→预烘→丝印绿油(第二次)→预烘→曝光→显影→磨板机酸洗软刷→后固化→下工序
7.3注意丝印时对于气泡的控制，若需要，可加1-2%的稀释剂。
7.4拍板前拍板员应检查板面，有问题的请示领班后再予拍板。
8喷锡
8.1喷锡前对有保护膜的铝基板先撕掉保护膜后再予以喷锡。
8.2双手持板边，严禁用手直接触及板内(尤为铝基面)。
8.3注意操作，严防擦花。
8.4喷锡前烤板130℃、1小时，且烤板到喷锡间隔时间小于10分钟。以免温差大造成分层与掉油。
8.5返工板只允许返喷一次，如果有超过一次的板，要区分待特殊处理。
9铝基面钝化处理
9.1水平钝化线流程：
①磨板(500#刷)→②水洗→③钝化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干
备注：①磨板：只磨铝面，按FR4参数磨板。首板要求检查线路无刮伤，锡面发黑等不良，磨痕均匀。
③钝化：
药水成份控制浓度开缸量缸容积药液温度喷洒压力输送速度换槽频率
Na2CO3
(CP级)50g/l6500g130L40~50℃2.0~3.01.0~1.5m/min有效浸泡时间10~15S100m2
K2CrO4
(CP级)15g/l1950g
NaOH
(CP级)3g/l390g
⑥烘干：要求80~90℃。
9.2注意事项：
a.接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的可拿去再磨一次，对于擦花的可挑出用砂纸(2000#)砂平后再拿去磨板。
b.在生产不连续状况下，须加强保养，确保输送干净、水槽清洁。
9.3必须经领班确认铝基面已处理好后，板才可往下流转。
10冲板
10.1双手持板边，注意对铝基面的保护。
10.2铝基板的成型采用高档的啤模冲板，并且冲孔与外形一次冲或分开冲，冲板时，按MI要求，在铝面上须放置一张白纸后冲板。
10.3冲板时应加强检查，注意不能掉绿油及擦花板面。
10.4此板出终检时无须洗板，且板与板之间隔好白纸皮。
10.5每冲一次板要对工模用毛刷进行清洁一次。
11终检：按IPC综合企标等进行各项检验。
12包装
12.1不同周期、不同料号的板应分类包装。
12.2包装时须隔纸并放防潮珠，并在最小包装标签上的型号后注明版本号，生产周期(一个月为一个周期)等。
公司名称：深圳市和合信电子科技有限公司
LED双面铝基板：http://www.cnlvjiban.com http://www.gdpcb.cn http://www.fr-4pcb.com
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