简要说明：中一天元牌的多层线路板加工生产|河南中一天元产品：估价：0.80，规格：完善，产品系列编号：齐全

　　多层线路板介绍

产品详情：
  加工定制:是    
  型号:FR-4、高TG、PTFE    
  阻燃特性:VO板
  基材:FR-4    
  层数:多层    
  产品类别:热销
  加工工艺:电解箔    
  增强材料:玻纤布基    
  绝缘层厚度:常规板
  绝缘材料:有机树脂    
  绝缘树脂:环氧树脂(EP)
    
    
产品简介：
产品层数：2-20层
生产周期：双面-4层板加急最快24小时发货，6-8层板加急最快可48小时发货，10-14层最快可3天发货;批量生产视订单面积和制版工艺难度而定;
制作工艺：阻抗控制板、高TG、厚铜、半孔板、高速通信背板、机械盲/埋孔、混合板(高频+FR-4)、长短金手指、阴阳铜板等;
板料：FR4(生益或联茂)、高TG、无卤素、PTFE(高频微波系列Rogers 、Taconic 、Arlon)、陶瓷、铝/铜基等或者客户指定牌号;
防焊油墨：台湾Taiyo(太阳)感光油墨(绿、哑光、黄、红、蓝、黑、白等颜色)
表面涂覆：有/无铅喷锡、化学沉金、全板镀金、OSP、镀金手指+喷锡/沉金、化学沉锡/沉银、蓝胶、碳油等;
制程能力、公差精度
最小线宽/线距：3/3mil (量产3.5mil/3.5mil)
孔径：+/-0.075mm，最小+/-0.05mm
板厚孔径比：14：1
阻抗控制：常规+/-10%，最小+/-5%
最小孔径：0.15mm(量产0.2mm)
外形公差：±0.10mm
有孔的焊盘(盘中孔)最小直径：12mil
钻孔到导体的最小间距：6mil
最小焊环：4mil
绝缘电阻：50-250欧姆(常态)
铜厚：最小：12um，最大：245um
线路抗剥强度：≥7.8N/cm
BGA焊盘直径：≥8mi
耐热冲击测试：288℃，10秒/3次
阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm
孔铜厚度：≥20um
成品板厚：0.2- 6.0mm
测试电压：50V-500V
阻焊桥宽度：≥0.1mm
翘曲度：≤0.7
参考:多层线路板 www.zhongyitianyuan.com