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线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双

面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过

程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线

路板。凡是大于或等于2层的线路板，都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为，多层硬性线路板

，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板。
多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。

由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程

。最里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，它们是由独立的单面板构成的。在碾压之前，内基

板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘

形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰

焊接进行(元器件间的)相互连接。
碾压可能是在液压机或在超压力舱(高压釜)中完成的。在液压机中，准备好的材料(用于压力堆叠)被放在

冷的或预热的压力下(高玻璃转换温度的材料置于170-180 ℃的温度中)。玻璃转换温度是无定形的聚合体

(树脂)或部分的晶体状聚合物的无定形区域从一种坚硬的、相当脆的状态变化成一种粘性的、橡胶态的温

度。
多基板投入使用是在专业的电子装备(计算机、军事设备)中，特别是在重量和体积超负荷的情况下。然而

这只能是用多基板的成本增加来换取空间的
增大和重量的减轻。在高速电路中，多基板也是非常有用的，它们可以为印制电路板的设计者提供多于两

层的板面来布设导线，并提供大的接地和电源区域。