| 详细介绍：
公司生产的钨铜封装片是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用专业术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的钨铜封装片可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等
1、钨铜封装片产品介绍:
通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝Al2O3，氧化铍（BeO）、金属材料（可伐合金Kovar）和半导体材料（碳化硅Sic）等等。
2、钨铜封装片产品特色：
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前\售中\售后全过程技术服务
3、钨铜封装片技术参数：
|
型 号
|
成 分
|
性 能
|
|
钨元素比列
（wt%）
|
密度
（g/cm3）
|
热膨胀系数
（ppm/k）
|
热导率
（w/m.k）
|
|
W90Cu
|
90±1
|
17
|
6.5
|
180～190
|
|
W85Cu
|
85±1
|
16.3
|
7
|
190～200
|
|
W80Cu
|
80±1
|
15.4
|
8.3
|
200～210
|
|
W75Cu
|
75±1
|
14.9
|
9
|
220～230
|
| 
放大图片
暂无相关下载
