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字符型模块公司【松山】为您讲述：共电极金胶点与共电极电源布线
共电极除了在下板的布线之外，还需要连接至上板，并与外部提供的共电极电源连接。与上板的共电极是由掺有金或银的导电胶，点着于TFT基板上，如此，即可在上下两片基本贴合时，将上下板共电极实现导电连接，但考虑导电胶点着大小与位置的控制精准度，这些共电极金胶点的直径最好在2mm以上，无法置于像素阵列之中，只能放置在周边。为了使上下板的共电极电压尽可能一致，会尽量增加共电极金胶点的数目。共电极以很宽的布线（低电阻）环绕像素阵列。
而共电极电压的来源是由外部提供，故需要与外部作连接，一般而言，会在扫描线与数据线聚缩布线的外侧，加上几条共电极电源布线与连接端子。
公司名称：深圳市松山电子科技有限公司
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