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HGS128645 12864OLED模块
在焊接OLED 模块时须注意以下几点:
▲OLED 模块上只有输入/输出连线处可以焊接.
▲焊接所需的烙铁必须绝缘.
（1）焊接时所需条件:
电铁的温度: 280℃±10℃
焊接时间: ﹤3-4S
焊接材料: 低熔点,可充分熔化的焊锡
避免使用融化后易流动的焊锡,因为在焊接时易渗透到OLED 模块里面,在清理时易对模块造
成污染.此外,为了避免焊接时焊锡对OLED 模块的污染,应在焊接完成后再揭去OLED 模块的
保护膜.
（2）重复焊接时注意事项:
由于连接线是穿过模块的焊盘与模块焊接的,所以在拆除时需等到焊锡完全熔化时再移动连
接线.若焊锡未能完全熔化就用力移动连接线,就极易造成焊盘损坏或脱落.在拆除连接线时最
好使用”吸枪”.此外还应注意,重复焊接不得超过3 次.
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外形尺寸 75.0(W)×53.5(H)×7.0MAX.(T) mm
可视区 63.4(W)×32.7(H) mm
有效区 61.41(W)×30.69(H) mm
点阵 128Dots×64Dots ---
点距离 0.48(W)×0.48(H) mm
点大小 0.455(W)×0.455(H) mm
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显示类型 OLED/黄字/绿字
数据输入 8-bits 8080、8-bit 6800、SPI
占空比 1/64占空比
驱动 IC SSD1325
外壳 0.5T
工作温度 -30 oC ~70 oC
存储温度 -40 oC ~ 80 oC
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