详细介绍:
电路板加工可以分为两类,这里有两个类别的电路板处理知识介绍:
减去的方法,是使用化学和机械将空白电路板上不需要删除,其余的电路是必要的。
加成法,现在一般是镀一层铜衬底,提前覆盖光阻剂,通过紫外线照射和发展的需要
方透露,然后使用官方行PCB电镀铜厚增厚到所需的规格,电镀技术对焦炭层蚀刻阻剂抗金属
最后去除光刻胶和铜箔蚀刻的光致抗蚀剂层。
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优势和能力:
(1)快速反应:第一次服务客户需求,第一个负面责任制;
(2)快速交付:双快件在24小时内完成,多层表达可以在3 - 5天内完成;
(3)样品小批量的大小优势:月交付能力超过10000,百万平方米。
(4)是世界先进水平的设备能力:多层高精密电路板、HDI板、盲孔埋板,
BGA板孔、阻抗、高频板、以及软硬结合板,混合压盘、金属衬底,厚铜板(8盎司)和其他高科技产品。
公司始终坚持“以服务求发展,以质量求生存”的经营理念,发挥自身的技术实力和优势,不断创新
为社会提供高适应性、高比率的高新技术产品,赢得了用户的信任和支持。
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