详细介绍:
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。
铝基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热。
与传统的FR-4 相比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。
此外,铝基板还有如下独特的优势:
符合 RoHs 要求;
更适应于 SMT 工艺;
在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;
减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
铝基板将功率电路和控制电路最优化组合;
铝基板取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
以上的解释希望对你的了解有所帮助,我们一直以质量第一,顾客至上,作为我们的服务宗旨,为您提供周到的服务,欢迎广大顾客朋友们来电咨询,洽谈选购!
中一天元电路板公司是郑州专业从事PCB电路板、多层印制板、铝基板的研发、生产及加工的高新技术企业.
公司地址:郑州市高新区冬青街12号创业中心5号园206
联系电话:0371-67994319 18224513191
联系QQ: 2744649306
|