详细介绍:
至于人类居住环境要求的不断提高,目前涉及PCB生产过程中的环境问题尤为突出。目前对铅和溴是最热门的,利用和卤化物将影响PCB在许多方面的发展。虽然现在,PCB表面处理技术和的变化不是很大,更遥远的之类的东西,但要注意:长期缓慢的变化将导致巨大的变化。环境保护的要求越来越高,印刷电路板的表面过程变化将发生在未来。
表面处理为目的的表面处理是确保良好的可焊性或性能的基本目的。由于铜的性质在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不太可能保持原铜很长一段时间,所以你需要其他铜处理。在后来的集会,强烈通量可以用来去除大部分的氧化铜,但强劲的通量本身是不容易去除,所以这个行业一般不使用强大的通量。
现在有许多PCB表面处理技术,常见的是热风整平,有机涂料,化学镀镍/浸金,浸银和锡五个过程
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