简要说明：中一天元牌的盘点可靠性PCB/电路板/线路板的9个重要特点产品：估价：0.8，规格：完善，产品系列编号：齐全

乍一看，PCB板不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB板在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。
无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB板都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB板带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。
PCB板的应用，涉及到汽车、电源、医疗、工控、安防甚至军工等等领域，像汽车发动机、医疗设备、军工甚至航空设备，这些产品上的PCB板如果发生故障，那后果关忽个人和国家。
对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。　　
1、25微米的孔壁铜厚
　　好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
　 不这样做的风险：吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。
2、无焊接修理或断路补线修理
　　好处：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险
　　不这样做的风险：如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
3、超越IPC规范的清洁度要求
好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性
　　不这样做的风险：线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。
4、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求
　　好处：严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
　　不这样做的风险：电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
5、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求
好处：实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。
不这样做的风险：劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
6、界定外形、孔及其它机械特征的公差
　好处：严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能
　不这样做的风险：组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
7、指定阻焊层厚度
好处：改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！
不这样做的风险：阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
8、界定外观要求和修理要求
　　好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
　　不这样做的风险：多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？
9、对塞孔深度的要求
　　好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
　　不这样做的风险：塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。

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