| 详细介绍：
铝碳化硅,IGBT基板，厂家直销
铝碳化硅（AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适于应用航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的首选材料。
AlSiC7 MIQAM/QB
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类别
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标准
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单位
|
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A级品
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B级品
|
C级品
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热导率
|
>210
|
>180
|
>150
|
W/m.K（25℃）
|
|
密度
|
>3.00
|
>2.97
|
>2.95
|
g/cm3
|
|
膨胀系数
|
7
|
8
|
ppm/℃（25℃）
|
|
气密性
|
<5*10
|
atm·cm3/s,He
|
|
抗弯强度
|
>300
|
MPa
|
|
电阻率
|
30
|
μΩ·cm
|
|
弹性模量
|
>200
|
GPa
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封装之王进入LED应用铝瓷
受热绝不变形
导热性胜于金属
绝无界面热阻
人类所设计的最理想封装材料
轻：比铜轻三分之二，与铝相当
硬：碰不坏，摔不碎
刚：折不弯，不变形
巧：想做什么样就做成什么样
廉：平价材料，个个用得起
美：外表处理后与金属无异
无需复杂设计仅要薄薄一片
铝瓷 MIQAM/QB
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类别
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标准
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单位
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A级品
|
B级品
|
C级品
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热导率
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>210
|
>180
|
>150
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W/m.K（25℃）
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密度
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>3.00
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>2.97
|
>2.95
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g/cm3
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膨胀系数
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7
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8
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ppm/℃（25℃）
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气密性
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<5*10
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atm·cm3/s,He
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抗弯强度
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>300
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MPa
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电阻率
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30
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μΩ·cm
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弹性模量
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>200
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GPa
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