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820，该传感器是Maxim公司生产的、属于新一代适配微处理器的智能温度传感器。测温范围较广，为一55～+125℃，固有测温分辨率为O.5℃。其支持“一线总线”接口，即从DSl8820读出信息或向DSl8820写入信息仅需要一根口线（单线接口）。温度变换功率来源于数据总线，总线本身也可以向所挂接的DSl8820供电，而无需额外电源。DSl8820集温度测量、A／D转换于一体，可根据实际要求通过简单的编程实现9～12位的数字值读数方式，具有体积小、接口方便、传输距离远等特点。
DS18820与微处理器LPC2210的连接图如图3所示。注意，应加入一个阻值为5.1 kΩ的上拉电阻。
2.4 网络接口
网络接口采用的是目前比较常用的lO Mbps嵌入式以太网控制芯片RTL8019。它是一种高度集成的以太网控制芯片，内部集成了DMA控制器、ISA总线控制器、16 KB SRAM和网络PHY收发器。用户可以通过DMA方式把需要发送的数据写入片内SRAM中，让芯片自动将数据发送出去；而芯片在接收到数据后，用户也可以通过DMA方式将其读出。
RTL8019AS与LPC2210一般通过外部总线进行连接，其连接关系如表1所列。
由表1可知，RTL8019AS使用LPC2210外部存储控制的Bank2部分，而RTL8019AS的I／O地址为0x00300～Ox0031F，所以RTL8019AS在SA8=l、SA5=O时选通，其数据地址为0x83400000～Ox83400001F。
NET_RST为LPC2210输出引脚，RTL8019AS中断信号为中断输入信号，且为外部中断。RTL8019AS的SDO～SDl5串了一个470 Ω电阻连接到LPC2210的D0～D15。此外，该系统还加入了LCM接口，可以直接支持SMG240128A点阵图形液晶模块，便于通过液晶实时显示传感器所接收的温度。
3 系统软件分析
3.1 总体设计
系统开发采用的是ARM公司的ADS1.2作为开发编译环境。移植了μC／OS—II操作系统，主要采用C语言编写。将μC／OS—II移植到ARM处理器上，需要修改3个与ARM体系结构相关的文件：OS_CPU.H、0S_CPU_A.ASM、OS_CPU_C.C。具体移植请参考相关书籍。
C0136-HZ
CM902WX
CMP10
CP30
CP40
CP40B
CP60
CP60
DNBI
DNBT
DNBT P0971WV
E69F-BI2
E69F-BI2-S
E69F-TI2-JRS
FBI10E
FBM01
FBM02
FBM03
FBM04
FBM05
FBM06
FBM07
FBM09
FBM10
FBM12
FBM18
FBM201
FBM202
FBM203
FBM204
FBM205
FBM207
FBM207B
FBM207C
FBM211
FBM214
FBM217
FBM223
FBM224
FBM224 /P0926GG
FBM230
FBM232
FBM237
FBM241
FBM241C
FBM242
FBM39
FBM41
FBM42
FBM44
FCM100E
FCM100ET
FCM10E
FCM10EF
FCM2F2
FCP270
FMB231
FEM100
FPS400-24
GW30
IPM2
IPM2-P0904HA
K0143AA-P K0143AC-A
P0400BJ
P0400DL
P0400GH
P0400HH
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