| 详细介绍： 高容值贴片电容厂家直销1UF/3225/X7R/200V
高压直流电源模块、汽车电源模组、电力电源模块、充电系统、电机驱动器、充电桩电源替代插件电容专用贴片陶瓷电容
常用规格如下：
10UF 25V 1812/4532封装
22UF 25V 1812/4532封装
47UF 25V 1812/4532封装
220NF 1KV 2220/5750封装
220PF 1KV 1808/4520封装
1NF 1KV 1808/4520封装
以上都为X7R或X5R材质，容量精度为10%,耐温-55-+125度原厂直销，品质保证。更多规格欢迎查询和免费索样~
物料编号 C3216X5R1E476MTJ00E
规格参数：47uf ±20% 25V X5R 1206
品牌 TDK | TDK
库存 30天交货
系列 常规型
容值（静电容量） 47uf
容差 ±20%
额定电压 25V
Q/DF值 0.03 max.
材料（温度特性） X5R
工作温度范围 -55℃～+85℃
外形尺寸（EIA/JIS） 1206/3216
尺寸（L） 3.2mm
尺寸（W） 1.6mm
尺寸（T） 1.6mm
最小包装（MPQ） 2,000
包装规格 φ180mm压纹带
应用 常规电路应用的陶瓷贴片电容
环境信息 RoHS compliance
备注 工业电子
订货询价电话：13430464310/15112687619-张小姐QQ：983802528阿里旺旺：cykcct
无人摇控照相机、摇控摄影机、无人驾驶飞机电源专用贴片陶瓷电容
常用规格如下：
1UF 16V 0805/2012封装
22UF 16V 0805/2012封装
47UF 16V 0805/2012封装
1UF 16V 1206/3216封装
22UF 16V 1206/3216封装
47UF 16V 1206/3216封装
22UF 35V 1812/4532封装
47UF 35V 1812/4532封装
0.1UF 50V 0805/2012封装
以上都为X7R或X5R材质，容量精度为10%,耐温-55-+125度原厂直销，品质保证。更多规格欢迎查询和免费索样~
高容陶瓷贴片电容
1206 X7R 16V 476K(可代替插件CBB,以及小容量铝电解)
封装尺寸:1206(3.2mm*1.6mm)
标称电压: 16V
容值:47UF
误差：+-20%
DF<5%
工作温度:-55~+125度
材质:X7R
最小包装：2000个一盘
主要用于: LED照明电源，汽车转向控件器，电源模块,HID安定器,LED恒流驱动…等
智能电源、智能摇控电源、智能照明电源、WiFi电源替代CBB插件专用贴片电容
常用规格如下：
0805 47PF NP0 500V +-5%
0805 68PF NP0 500V +-5%
0805 82PF NP0 500V +-5%
0805 100PF NP0 500V +-5%
0805 0.1UF X7R 50V +-10%
1206 50V 4.7UF X7R 10%
1206 16V 1UF X7R 10%
1206 NP0 250V 1NF +-5%
1812 500V 0.1UF X7R +-10%
1812 500V 0.22UF X7R +-10%
1812 500V 0.33UF X7R +-10%
1812 500V 0.47UF X7R +-10%
以上规格耐温-55-+125度，原厂直销，品质保证。更多规格欢迎查询和免费索样~
订货询价电话：13430464310/15112687619-张小姐QQ：983802528阿里旺旺：cykcct
电容的用途非常多，主要有如下几种：
1.隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。
2.旁路(去耦)：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。
3.耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路
4.滤波：这个对DIY而言很重要，显卡上的电容基本都是这个作用。
5.温度补偿：针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响，而进行补偿，改善电路的稳定性。
6.计时：电容器与电阻器配合使用，确定电路的时间常数。
7.调谐：对与频率相关的电路进行系统调谐，比如手机、收音机、电视机。
8.整流：在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。
9.储能：储存电能，用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯，加热设备等等。(如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准，一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。
高压贴片电容一叠片陶瓷电容器断裂的主要因素
叠片陶瓷电容器最常见的失效是断裂，这是叠片陶瓷电容器自身介 质的脆性决定的。由于叠片陶资电容器直接焊接在电路板上，直接承受来自电路板的各种机械应力，而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收 来自电路板的机械应力。因此，对于叠片陶资电容器来说，由于热膨胀系 数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是叠片陶瓷电容器断裂的最主要因素。
貼片電容器的制程
一、片式电容的发展:
目前电容有独石、角型、片状、SMT,上述统一为片式电容.
产量情况:日本村田45-50% 日本TDK:18% 美国AVX(日本京瓷1986合并):15%,其他品牌PHILIPPS、松下和台湾生产.中国在大连和肇庆各有一家生产企业
二、生产工艺:
工艺流程:配料 混合 制膜 印刷 压制 切割 烧成 上电极 电镀 分选 编带
解释:配料主要成分石头粉(主要是碳酸钡钛 直径在0.1微米以下)
混合是加粘合剂
制膜有干式(村田和肇庆风华)和湿式(TDK)两种,专业术语叫流延,就是将陶瓷粉末做成膜
印刷是在膜上印刷导电层,当然是小方块的,然后一层一层压制在一起,切割成小块电容(注意单数层和双数层之间的电极一个偏一边,也就是单数偏左双数便右)
烧成就是在1300度下烧24-28小时
上电极就是将单数层和双数层端上银(Ag)浆,银的导电性能好.
电镀是镀镍(Ni),主要是防止银的氧化,然后再镀锡铅合金(因为镍的焊接性能不好)
分选就是检测电容值、Q值和耐压,分选器一分钟可以分选1000个
编带是为了SMT(贴片机贴片)方便
计算公式:C=ξSn/t
C电容值 ξ介质材料的介电常数 S电极面积 n层数 t层间距离
三、测试项目:
1、使用温度:根据材料不一样,使用温度有所区别
NPO:-55到+125度
X7R:-55到+125度
Y5V:-30到+85度
2、额定电压(耐压)
3、外型
4、尺寸:最大是4532,其次有3225 3216 2012 1608 1005 0805 0603 0402
0402是指长4mil 宽2mil mil是毫吋(英毫)=0.001in(英吋)
1公分(cm)=0.3937吋(in)
5、绝缘电阻(IR):10000M欧姆,至少是500倍的容量
6、温度特性:
NPO(温度补偿型的电容) COG 是每度±30个ppm变化范围内,
COH 是每度±60个ppm变化范围内
还有负温度系数电容 电容随着温度升高而降低
PH表示-150±60ppm
RH表示-220±60ppm
SH表示-330±60ppm
TH表示-470±60ppm
VJ表示-750±60ppm
优点:用于高频电路,补偿电路参数
缺点:ξ介质材料的介电常数小,只能做到100pF以下
X7R:ξ介质材料的介电常数不大不下,处于中间值,变化在15%以内
Y5V:ξ介质材料的介电常数大,但电容变化范围+22%到-82%
四、实验要求
1、端子粘着强度,在电容中间加10N(牛顿)/10秒时间端子不脱落
2、PCB弯曲:在90MM的PCB中间焊接电容,弯曲量小于1MM,电容不损伤
3、可焊性:锡炉230±5度 2±0.5秒时间,在显微镜下观察端头上锡面积不得小于75%
4、耐焊性:270±5度 10秒时间,放置24小时后测量电容数值
COG:±2.5%以内
X7R:±7.5%以内
Y5V:±20%以内
五、发展趋势:
1、小型化:1995年 0805占50% 0603占30% 0402占20%
2000年 0805占30% 0603占43% 0402占27%
预计06年0805占不到10% 0603占不到20% 0402占70%以上
2、大容量,3225的电容做到800层、电容量22uF
3、贵金属替代:要求耐高温、电阻率小、不氧化等特性.膜厚度3微米以下 目前最多的是银70/铂30的合金
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