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2.2UF/225 X7R 10V 1206 CCT中高压贴片电容厂家直销
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0603 10PF 50v 遥控控制电源专用贴片电容X7R材质
0603 1UF 25V 温漂比较小的陶瓷贴片电容
0603 680PF 25v DC-DC太阳能电源专用贴片电容
0603 820PF 25v开关电源专用CCT品牌贴片电容
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0805 0.15UF 16V LED路灯电源专用150NF贴片电容
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0805 105 50v 监测仪专用1UF贴片电容X7R材质
0805 106 25V CCT品牌温漂比较小的陶瓷贴片电容
0805 106 50V TDK原装正品/CCT贴片电容现货
0805 10pf 101 102 103 104 25v 贴片电容
0805 10UF 16v MR16灯杯LED电源专用电容
0805 10UF 25V 优质流量计专用陶瓷电容
0805 10UF 50V 温度记录仪专用贴片电容
0805 12PF 16v 5%智能手机充电器专用电容
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0805 2.2UF 10V可编程控制器专用贴片电容
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0805 2.2uf 50v 低压变频器专用陶瓷电容
0805 225 16V 工控电源专用CCT品牌电容
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0805 4.7UF 25v 仪器仪表专用CCT贴片电容
0805 4.7uf 50v 消防监控专用CCT贴片电容
0805 470PF 250v 便携式分板仪器专用电容
0805 680NF 50v 空气净化装置专用贴片电容
0805 682 25v LED闪灯控制器专用陶瓷电容
0805 10UF 50V太阳能警示标志专用贴片电容
1206 47UF 25V电源（变压器）专用贴片电容
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CCT贴片电容1206 0.1UF 400V
国巨贴片电容1206 0.47U 150v
风华贴片电容1206 100NF 400v
三星贴片电容1206 100NF 50v
TDK贴片电容1206 100PF 1KV
高压贴片电容1206 100PF 500V
现货中 1206 100PF 500v CCT中高压贴片电容
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现货中 1206 104 250v CCT贴片陶瓷电容
CCT电容器-1206 104 400V 大容量SMD贴片电容
CCT电容器-1206 104 450V 大容量SMD贴片电容
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耐-55-125度高温贴片电容1206 105 50v X5R
功率损耗小的陶瓷贴片电容1206 106 25V
CCT品牌贴片电容-NPO或X7R材质性能稳定贴片电容1206 106 50v
TDK原装正品深圳现货-恒流线性方案最常用的电容是1206 10NF 1KV
国巨/CCT/TDK/风华陶瓷贴片电容-厂家直销1206 10UF/106 25V
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1206 10UF X5R或X7R材质16V
1206 X5R或X7R材质10uf即106容值 25V
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竞争淘汰期，中小型LED企业拿什么自救？
2015-09-04 新兴产业战略智库
随着近年来全球LED照明市场增长迅速，LED照明渗透率从2012年的11%大幅提升至目前的30%以上。而相反飞利浦、欧司朗等国际重点企业陆续决定出售或分拆LED照明业务。
表面看来，这些国际企业放弃LED照明是因为其利润较低。但究其根本，还是迫于我国LED照明全产业链企业的迅速崛起而带来的巨大竞争压力。这其中，产业集中度的显著
提升是实现我国LED产业整体竞争力上台阶的决定性因素之一。
企业数量众多，规模小，水平参差不齐，龙头企业匮乏，曾经一直是我国LED产业发展的痛点，如今，这一形势正逐步得到改观。作为最便捷、见效最快的崛起方式之一，
兼并收购日益受到LED企业的青睐。与前几年相比，目前产业链中下游的封装和照明应用企业间的整合并购更加频繁，整合方向也由强者并购弱者转为强者并购强者；而企
业并购的目的除了延伸产业链实现多元化发展外，更多的是从渠道、品牌以及产能考虑，以壮大实力，扩大规模。据统计，2015年年初至今，LED领域整合并购案已经超过
30个，用于并购的资金规模已超过百亿元。
从产业链中游的封装环节来看，行业已经正式进入竞争淘汰期，2014年已有上百个封装企业被淘汰，大者恒大的趋势更加突出。随着上市企业和规模企业扩产产能的释放，
传统封装器件将进入微利时代。而小企业大规模生产和技术能力有限，很难与大企业形成竞争，不增收不增利的困境在小企业身上进一步加深。我国LED封装规模超10亿元
企业数量将不断增加。
从下游的照明应用环节来看，随着照明产品的性能提升和成本进一步下降，产品的同质化使得企业之间的竞争加剧。为了打造品牌知名度和抢占销售渠道，照明企业迎来了
整合的关键时期，整合并购更加频繁，优势资源进一步向行业龙头集中。我国LED照明企业已经做好了从国际企业手中承接接力棒的准备。
和产业链中下游如火如荼的并购景象不同，上游外延芯片寡头竞争局面正在悄然形成。目前，上游企业的数量已经从2009年的60多家骤降到20家以下，实际正常运转的企业只
有15家左右，前五大芯片企业市场份额已经提升至67%以上。
那么，上游芯片市场的集中度提升为何看起来“简单”得多？首先，购置设备建立新的芯片制造生产线需要高额持续投入。早期由于政府补贴，多地LED企业购置MOCVD设备，
建设厂房，大面积上马LED芯片项目，形成了一批行业龙头。随着政府补贴的逐步退出，新进入者将很难负担能够与行业龙头形成竞争所需的设备支出。同时为了扩大规模效益，
需要持续投入资金扩产或提高设备性能，购买4英寸及以上价格更高的设备，一些经验状况不佳的小型LED芯片企业由于缺乏现金流难以进行后续投资，在失去补贴后也将被市场
淘汰。其次，提高产品竞争力需要大量研发投入。LED产业处于高速发展阶段，LED技术发展迅速，国内外技术设备与生产工艺不断更新，芯片光效每个季度都上升一个台阶。为
了在较短时间内降低生产成本以占领市场，企业需要投入大量人力、物力用于产品开发和技术投入，对规模较小的公司生产经营造成压力。最后，芯片价格下降导致盈利困难。
随着国内芯片产能进一步释放，芯片市场竞争加剧，价格下降过快，进一步压缩了上游企业利润。龙头企业凭借稳定客户和议价能力，进一步强化行业控制力，从而形成了稳定的行业竞争格局。
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