| 详细介绍： 
   
聚酯铝膜（ MPETA ）
产 品描述
在薄膜表面上蒸镀 一 层很薄的铝金属层 ，可以得到自愈性优异的铝金属化电容器用薄膜。
金属化薄膜的最大特点是具有自愈性，即当某处击穿时 ，短路电流使击穿部位周围的金属膜熔化并蒸发而又恢复绝缘性能，因此显著减少纸或薄膜中贯穿性导电疵点和弱点对击 穿强度的影响 ， 从而提高工作场强。
金属层的厚度一般为 5nm ～ 50nm 。 国际上金属层的厚度可达到 1nm ～ 500nm ，但从耐热性方面来看， 优先 1nm ～ 100nm ， 从电特性方面来看，更优先 5nm ～ 50nm 。
在相同蒸镀金属的条件下， 镀层厚度δ越大，方阻值（Ω / □）越小， 电阻 R 也就越小，承载的电流就越大，但自愈性能变差。
■ 特点
铝 膜（ Al ）的过电流性能较好
铝 膜（ Al ）的耐湿性比较好
■ 卷芯
1. 材 质 ：塑料
2. 宽 度：膜宽度偏差± 0.3mm
3. 内 直 径 ： 75mm+1.0mm/-0.5mm
■ 膜卷的外直 径
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分切宽度 W
Slit widths
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推荐外直径 D
Recommend outer diameter
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4.5mm≤W ＜ 10mm
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140mm≤D≤185mm
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10mm≤W ＜ 25mm
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150mm≤D≤185mm
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25mm≤W ＜ 50mm
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150mm≤D≤240mm
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50mm≤W
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150mm≤D≤350mm
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n 金属化膜技术参数 Specifications of metallized film ：
金属化聚丙烯薄膜 (MPP Film) ：
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性能
Properties
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单位
Unit
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要求
Requirements
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密度 Density
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g/cm 3
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0.905±0.005
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厚度 Thickness
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µm
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3.8 ~ 15
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抗拉强度
Tensile Strength
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纵向 MD
(MPa)
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≥100
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断裂伸长率
Elongation at Break
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纵向 MD
(%)
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40 ~ 200
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热收缩率
Heat Shrinkage
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纵向 MD
(%)
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≤5 ( 120°C, 10min)
( 120°C , 10 min )
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介电强度
Break-dowm voltage
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V/µm
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≥350 ( 23°C, DC )
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镀层方块电阻
Coating square resistance
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Ω/□
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铝膜 Al
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1.5±0.5
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2.0±0.5
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2.5±0.5
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3±1
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锌铝膜
Zn/Al
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加厚区方阻 (heavy-edge area) ： 3±1
非加厚区方阻 (non heavy-edge area) ：（ 6 ～ 7.5 ） ±30%
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渐变方阻 with gradient square
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加厚区方阻 (heavy-edge area) ： 3±1
非加厚区方阻 (non heavy-edge area) ：（ 2 ～ 20 ）渐变
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