Descrtption
产品型号：(H3C:XENPAK-SX-MM850)
产品描述：XENPAK,10GBase-SR万兆光模块,850纳米,多模300米
兼容品牌：H3C
原厂描述：XENPAK,10Gb/s,10GBase-SR,MMF,850nm,300M
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模块类型
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传输距离
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传输波长
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接口类型
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传输速率
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工作电压
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数字诊断
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XENPAK
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300m
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850 nm
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双SC接口
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10.3G b/s
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1.2V/3.3V
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符合
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产品特性 Features:
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应用范围 Application:
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典型传输距离300米 (多模光纤)
850纳米 VCESL激光器
1类激光器
低功率：2.0W
双SC接口，支持热插拔
70Pin XAUI电接口
符合ROHS标准
符合XENPAK MSA Rev.2.0b规范
符合IEEE 802.3ae，10GBASE-SR 标准
工作环境温度: 0℃～+70℃/-40℃～+85℃
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Part Number: (H3C:XENPAK-SX-MM850)
Descrtption: XENPAK, 10Gb/s, 10GBase-SR, MMF, 850nm, 300M
Compatible: H3C
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Module Type
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Distance
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Wavelength
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Interface Type
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Rate
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Operating Voltage
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DDM
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XENPAK
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300m
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850 nm
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Daul SC
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10.3G b/s
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1.2V/3.3V
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Yes
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Features:
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Application:
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Transmission distance up to 300m over MMF
850nm VESEL Laser
Laser Class 1 compliant
Duplex SC connector
RoHS Compliant
Hot pluggable 70-pin connector with XAUI electrical interface
Management and control via MDIO 2-wire interface
Support of IEEE 802.3ae, 10GBASE-SR application
Compatible with XENPAK MSA Rev.2.0b
Low Power Consumption 2.0 W (typ.)
Operating Case Temperature Standard:0℃～+70℃/-40℃～+85℃
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10G Ethernet
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