详细介绍:
贴片电解使用时应满足以下条件
无铅型回流焊允许条件
1、铝壳尺寸Φ5~Φ10mm品
电容表面温度在T℃以下
电容器表面温度在200℃以上的时间不能超过t秒。T1℃以上的时间不超过t1预热控制在100℃ ~ 200℃ 180秒以内。
2、铝壳尺寸Φ12.5 ~ Φ20mm品
电容表面温度在T℃以下
电容器表面温度在200℃以上的时间不能超过t秒。T1℃以上的时间不超过t1预热控制在100℃ ~ 180℃ 1500秒以内。
注:带辅助端子的抗振结构产品
对于外壳尺寸在Φ8以上的贴片型电容器,可带有抗振结构。
当出现错焊时请进行手动重焊。此时,请设定烙铁尖端温度为380±10℃,对电容器进行3±0.5秒的焊接。
SMD铝电解电容--VKO--技术参数
SMD铝电解电容--VKO--规格尺寸
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上海永铭电子有限公司--研发--生产--销售--铝电解电容器--生产厂家
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