详细介绍:
一、特点
1. 小型与薄型,最大外形尺寸为2.5(宽)×3.2(长)×1.25(高)mm。
2. 通过盖形的改善,使耐焊剂浸渍性比以往的产品更优越。
3. 转子与定片之间的结合达到更高稳定性。
4. 由于独特的无塑料材料结构,具有优异的焊接耐热性能,回流焊接后可保持性能的稳定性。
5. 自我谐振频率高(TZY2Z010在1.0pF设定时为4.8GHz),最适用于高频电路。
二、应用
1. 晶体振荡器
2. 免钥匙门控系统
3. 晶体滤波器
4. W-LAN
5. 手写笔
6. 雷达测量器
7. 无线电话
8. 小型无线电
9. PHS (无线市话手机)
10. DVD
11. 寻呼机
12. 防盗设备
13. 移动电话
14. 立体声耳机
15. 手表。
三、结构
四、温度特性
五、频率特性
六、焊盘布局
七、温度曲线
文章来源:易容网(www.mlcc1.com)
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