| 详细介绍：
1951年，在秋田县平泽工厂开始生产普通型圆筒陶瓷电容器（钛质电容器）
1952年，着手研究高电容率陶瓷电容器的制造方法
1953年，在秋田县平泽町新建了制造陶瓷电容器的琴浦工厂
1955年，发售圆板型电容器“UIcon”
1961年，发售圆筒形贯通陶瓷电容器
1964年，在小型陶瓷电容器方面取得了美国保险商实验室（UL）的认定
1968年，着手开发积层贴片电容器
1969年，发售电视用高电压圆板陶瓷电容器
1971年，为制造积层陶瓷电容器，与美国American Components Incorporated（ACI）合资成了TDK-ACI株式会社，发售积层陶瓷贴片电容器（钯内部电极）
1980年，TDK出资获得TDK-ACI株式会社的所有股份并解除了与ACI的合作关系，公司更名为TDK-MCC株式会社。
1985年，发售大容量积层陶瓷电容器（温度特性F，钯内部电极）
1988年，发售镍内部电极式积层陶瓷贴片电容器（温度特性F）
1992年，发售镍内部电极式积层陶瓷贴片电容器（温度特性B，X7P）和镍内部电极式高温用陶瓷贴片电容器（温度特性X8R）
1993年，发售镍内部电极式中/高压陶瓷贴片电容器（温度特性为X7R）
1998年，获得大河内纪念技术奖（高信赖性镍内部电极式积层陶瓷电容器）
1999年，发售镍内部电极式积层陶瓷贴片电容器（C0G特性，高容量，镍电极）
2001年，TDK-MCC株式会社北上工厂竣工。
文章来源：www.mlcc1.com
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