序号类别项目能力水平图示备注说明1交货尺寸常规尺寸540×450mm板厚≥1.2mm时 a<=540mm b<=450mm2板材成品板厚喷锡板：0.6~2.0mm
水金板：0.4~2.0mm1.层数范围1-8层；
2.是指PCB中的电气层数（敷铜层数） 也指设计文件的层数；
3. 超2.0mm的请直接联系业务经理报价下单；成品板厚度公差0.4~1.0mm:±0.10mm
1.01~1.6mm：±0.13mm
1.61~3.5mm：±0.15mm四层板厚度≥0.4mm六层板厚度≥0.8mm八层板厚度≥1.2mm板材类别FR-4铜厚H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ外层35-75um；内层≥17um3孔径成品孔径最小0.2mm且板厚与孔径最大比值6:1孔间距最小不小于0.2mm，尽可能大于0.2mm成品孔径公差PTH孔：φ0.35~1.60mm±0.075mmφ1.60~6.30mm: ±0.10mm
NPTH孔：φ0.3~6.5mm±0.05mm钻长条孔长与宽的最小比例2:1
最小长条孔宽度0.65mm
长与宽的精度公差±0.05mm4线路最小线宽、线距1/1OZ：0.1mm
2/2OZ：0.18mm小于制程能力的请直接联系业务经理报价下单；单边最小孔环1/1OZ：0.1mm
2/2OZ：0.18mm如果密集走线则对孔环进行削环处理BGA焊盘直径≥0.3mmBGA焊盘设计小于0.4mm会导致焊接及机性能不佳。5阻焊阻焊厚度线路表面≥10μm，线路拐角处≥6μm基材上20-40μm阻焊颜色绿色， 蓝色，红色，黄色，黑色，白色阻焊层开窗≥0.075mm阻焊塞孔能力孔径0.3~0.5mm，塞孔位饱满6字符最小线宽≥0.15mm最小字高≥0.8MM字符颜色白色、黑色7表面处理种类有铅喷锡、 无铅喷锡、 沉镍金、 OSP8外型V-CUT角度V-CUT角度：20°、30°、45°、60°
V-CUT长度：≥80mm&＜450mm电铣最小铣刀0.8mm，外形公差±0.2mm
键槽凹槽开槽宽≥0.65mm
线到板边距离≥0.25mm 
孔边到板距离≥0.30mm板翘曲控制SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％9设计软件PADS
99SE
DXP
CAD
CAM350
其它gerber

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