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序号
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类别
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项目
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能力水平
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图示
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备注说明
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1
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交货尺寸
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常规尺寸
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540×450mm
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板厚≥1.2mm时 a<=540mm b<=450mm
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2
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板材
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成品板厚
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喷锡板：0.6~2.0mm
水金板：0.4~2.0mm
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1.层数范围1-8层；
2.是指PCB中的电气层数（敷铜层数） 也指设计文件的层数；
3. 超2.0mm的请直接联系业务经理报价下单；
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成品板厚度公差
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0.4~1.0mm:±0.10mm
1.01~1.6mm：±0.13mm
1.61~3.5mm：±0.15mm
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四层板厚度
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≥0.4mm
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六层板厚度
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≥0.8mm
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八层板厚度
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≥1.2mm
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板材类别
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FR-4
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铜厚
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H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ
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外层35-75um；内层≥17um
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3
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孔径
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成品孔径
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最小0.2mm且板厚与孔径最大比值6:1
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孔间距最小不小于0.2mm，尽可能大于0.2mm
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成品孔径公差
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PTH孔：φ0.35~1.60mm±0.075mmφ1.60~6.30mm: ±0.10mm
NPTH孔：φ0.3~6.5mm±0.05mm
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钻长条孔
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长与宽的最小比例2:1
最小长条孔宽度0.65mm
长与宽的精度公差±0.05mm
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4
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线路
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最小线宽、线距
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1/1OZ：0.1mm
2/2OZ：0.18mm
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小于制程能力的请直接联系业务经理报价下单；
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单边最小孔环
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1/1OZ：0.1mm
2/2OZ：0.18mm
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如果密集走线则对孔环进行削环处理
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BGA焊盘直径
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≥0.3mm
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BGA焊盘设计小于0.4mm会导致焊接及机性能不佳。
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5
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阻焊
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阻焊厚度
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线路表面≥10μm，线路拐角处≥6μm基材上20-40μm
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阻焊颜色
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绿色， 蓝色，红色，黄色，黑色，白色
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阻焊层开窗
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≥0.075mm
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阻焊塞孔能力
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孔径0.3~0.5mm，塞孔位饱满
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6
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字符
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最小线宽
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≥0.15mm
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最小字高
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≥0.8MM
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字符颜色
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白色、黑色
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7
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表面处理
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种类
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有铅喷锡、 无铅喷锡、 沉镍金、 OSP
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8
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外型
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V-CUT角度
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V-CUT角度：20°、30°、45°、60°
V-CUT长度：≥80mm&＜450mm
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电铣
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最小铣刀0.8mm，外形公差±0.2mm
键槽凹槽开槽宽≥0.65mm
线到板边距离≥0.25mm
孔边到板距离≥0.30mm
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板翘曲控制
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SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％
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9
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设计软件
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PADS
99SE
DXP
CAD
CAM350
其它gerber
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