简要说明：飞机牌牌的上海斯米克（飞机牌）L303银钎料产品：估价：1，规格：L303，产品系列编号：齐全

上海斯米克（飞机牌）L303银钎料

名称：料303  45%银基钎料

成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%

用途：料303银基钎料含银量为45%，熔点为665-745℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。

用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。

符合：GB/T6418-2008   型号：BAg45CuZn

符合：AWS A5.8-2004   型号：BAg-5

注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

许可证号：XK06-009-0124