| 详细介绍：
工艺能力：
1、常用基材：FR-4
2、基材铜箔厚度：1-3oz
3、板厚：0.3-6.0mm
4、PCB层数：1-16层
5、镀层厚度：20um-72um
6、最大加工尺寸：700*500mm
7、最小线宽线距：0.08mm
8、最小孔径：0.2mm
9、最小焊盘直径：0.5mm
10、金属化孔孔径公差：±0.05mm
11、孔位差：±0.05mm
12、塞孔直径：0.25mm--0.60mm
13、绝缘电阻：＞1014Ω（常态）
14、表面处理：喷锡、无铅、沉金、OSP、混合表面处理等
15、外形尺寸精度：锣板±0.13mm，精密模±0.07mm
16、孔电阻：≤300ｕΩ
17、抗电强度：≥1.6Kv/mm
18、抗剥强度：1.5v/mm
19、阻焊剂硬度 ：＞5H
20、热冲击：288℃ 10sec
21、燃烧等级：94v-0
22、可焊性： 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2
生产流程
1) Inner Layer 内层
2) CNC Drilling 钻孔
3) Outer Layer 外层
4) Plating 电镀
5) Solder Mask 阻焊
6) Surface finish 表面处理
7) Profile 成型
8) ET Testing, continuity and isolation
9) QC Inspection > Pack & Shipping 包装及出货
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