劲拓回流焊（Hot Air Reflow）采用先进的生产工艺控制，为生产加工提供强有力的设备与工艺保证，为企业提供“有价值的产品与服务”，是行业性能全，性价比高的产品.劲拓回流

焊专注于提高设备的热传递性能，并引入了一整套的改进手段，其中包括重新设计的工艺通道，借助于革命性的单机兼容多种制程同时应用来提高产能，减少电能和氮气的消耗，达到更低的

生产成本在表面贴装（Surface Mount Technology）制程中，劲拓的R、VS、NS、RS等系列回流焊（Hot Air Reflow）设备提供优化的无铅（Lead Free Soldering）工艺，特别是R系列回流焊

炉（Hot Air Reflow）在低能耗和高产能方面一直备受青睐。 劲拓回流焊ES-1000十温区回流焊 请联系销售 郑R 18948349061  -8对上下独立高温加热区+2个冷却区 采用4个变频器控制			
  -Windows XP操作介面			
  -全电脑+PLC控制   商用电脑+SIEMENS PLC			
  -导轨电动调宽＋标配链条和网带			
   -上盖电动翻啓，方便炉内清洁			
  -对应无铅制程，可焊接无铅锡膏			
  -带自动超温报警（声、光2种方式）			
  -控温方式采用PID+SSR,精度高; 采用日本YAMATAKE（山武）温控模块，PID自整定，可以根据设备的特点来整定优秀PID参数			
  -内设UPS备用电源，停电时PCB仍可安全输出			
  -温度曲线测试线 (4条)			
  -PCB温度分布偏差：≤3°C(250X200mm pcb，7通道KE测试)			
  -温度控制精度：±1°C			
  -PCB宽度范围：50～400 mm			
  -导轨距地面高度：900±20 mm 劲拓回流焊ES-1000十温区回流焊 请联系销售 郑R 18948349061 -升温时间：  25分钟以内			
  -传送速度： 300～2000 mm/min			
  -电源：5线3相  380V			
  -功率：起动时 35KW   正常工作 8.5KW			
  -重量：2400 kg			
   -尺寸：5314x1417x1524(mm 劲拓回流焊ES-1000十温区回流焊 请联系销售 郑R 18948349061