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7MBP300RA060富士电梯IGBT模块放大图片

产品价格:0   元(人民币)
上架日期:2013年5月9日
产地:日本
发货地:深圳  (发货期:当天内发货)
供应数量:不限
最少起订:1PCS
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深圳市弘琪电子有限公司

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  详细说明  
品牌:富士产地:日本
价格:0人民币/PCS规格:7MBP300RA060

简要说明:富士牌的7MBP300RA060富士电梯IGBT模块产品:估价:0,规格:7MBP300RA060,产品系列编号:7MBP300RA060

详细介绍:

  7MBP300RA060富士电梯IGBT模块,是富士智能IPM模块
厂家:富士
型号:7MBP300RA060
电流电压:300A 600V


在设计电路板或进行电路板HT7033A-1改版的过程中,不可避免地会遇到替换无件封装的状况。当我们要替换元件封装时,可按图钮进入改变元件封装状态。指向要替换元件封装的元件(例如,T092),按鼠标左键,再将光标指向所要采用的元件封装(例如,T039),按鼠标左键,屏幕出现图9.6所示的“替换元件封装”对话框。
 选择“Keep Attributes”选项以保留原本元件属性,再按E疆F1钮,即可进行该元件封装的替换。若原元件封装与所要换上的元件封装有引脚差异时,屏幕将出现图9.7所示的对话框。
   这时候,可在New字段中,修改引脚名称,再按e疆e3钮关闭对话框,即可完成替换的动作。改变元件封装后,仍在替换元件封装状态。我们可以继续替换其他的元件封装或按豳钮结束替换元件封装状态。
    删除对象
    在PADS Layout里,若要删除电路板中的某些元件或相关线路,也必须在ECO模式下进行。



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