详细介绍:
光缆交接箱是一种为主干层光缆、配线层光缆提供光缆成端、跳接的交接设备。光缆引入光缆交接箱后,经固定、端接、配纤以后,使用跳纤将主干层光缆和配线层光缆连通。
光缆交接箱主要是用于光缆接入网中主干光缆与配线光缆交接处的接口设备。光缆交接箱的结构主要由箱体、内部金工件、光纤活动连接器及备附件组成。按照使用场合不同,可分为室内型和室外型两种,并可以落地、架空、壁挂安装。室外型的光缆交接箱的箱体外形尺寸不宜超过1
600 mm´1 100 mm´400 mm(高´宽´深)。
中文名
光缆交接箱
环境温度
-40℃-+60℃
相对湿度
≤95%
大气压力
70kpa-106kpa
性能
光缆交接箱是安装在户外的连接设备,对它最根本的要求就是能够抵受剧变的气候和恶劣的工作环境。它要具有防水气凝结、防水和防尘、防虫害和鼠害、抗冲击损坏能力强的特点。它必须能够抵御比较恶劣的外环境。因此,箱体外侧对防水、防潮、防尘、防撞击损害、防虫害鼠害等方面要求比较高;其内侧对温度、湿度控制要求十分高。按国际标准,这些项目最高标准为IP66。但能达到该标准的箱体外壳并不多。目前国内使用的光缆交接箱箱体主要有:原装德国 KRONE箱体,箱体采用不饱和聚酯玻璃纤维增强材料(SMC),在防水、防潮、防撞击损害方面有较好的性能。国内参照KRONE箱体的仿制品是以铁质为主的金属箱体(一般达到IP65标准)。对于金属箱体,由于其在防水气凝结方面的低劣性能,注定不会得到大量使用,并逐渐被淘汰。国内一些仿制品由于材料性能问题导致箱体在防水气凝结和抗冲击两项性能上与引进德国的KRONE有较大差异,另外由于密封胶条抗老化性能较差,在防水、防尘两项性能上表现也一般。当然在光缆交接箱安装位置的外环境比较好时,降低性能要求,减少投资也是可以接受的。
①活动光纤连接器应满足所选用型式的相关标准中规定的“插入损耗”和“回波损耗”的要求。
②高压防护接地装置与箱体金属工件之间的耐压水平应不小于直流3000V,1min不击穿无飞弧。
③高压防护接地装置与箱体金属工件之间的绝缘电阻,在试验电压为直流500V条件下,不小于2´104MW。
④高压防护接地装置与光缆中金属加强芯、挡潮层及铠装层相连的地线截面应不小于6mm2。
容量
光缆交接箱的容量是指光缆交接箱最大能成端纤芯的数目。容量的大小与箱体的体积、整体造价、施工维护难度成正比,所以不宜过大。在实际设计和工程中,人们对光缆交接箱的容量问题似乎仅仅要求容量越大越好,但这样可能带来的后果是:箱体体积增大、设备价格增高。实际上,我们经常所说的交接箱的容量应该指的是它的配纤容量,即主干光缆配纤容量与分支光缆配纤容量之和。 光缆交接箱的容量实际上应包括主干光缆直通容量、主干光缆配纤容量和分支光缆配纤容量3部分。
配线箱体(宽带)
型号
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箱体尺寸(参考)高×宽×深(单位:mm)
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一体化托盘数量(主干)
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一体化托盘数量(配缆)
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最大配线容量(芯)
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备注
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单网
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1030*550*310
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1
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12
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144芯
(落地/壁挂/架空)
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单面操作
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1450*750*320
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1
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24
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288芯
(落地/架空)
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单面操作
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1450*750*540
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1
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48
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576芯
(落地/架空)
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双面操作
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1450*750*540
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1
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60
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720芯
(落地/壁挂/架空)
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双面操作
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三网合一
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1450*750*320
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3
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12
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288芯
(落地/壁挂/架空)
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单面操作
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1450*750*540
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3
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12
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288芯
(落地/架空)
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单面操作
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1450*750*540
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3
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24
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576芯
(落地/架空)
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双面操作
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就成本分析而言,PON的光模块成本大约为设备成本的20%-30%,主要成本是各种电接口和协议处理转换等,而这方面GPON和BPON要比EPON复杂很多。其次,就光模块而言,由于GPON要满足很高的突发同步指标,对于模块的驱动电路和前后放大器芯片要求很高,还要满足较高的功率预算,只能采用分布反馈激光器(DFB)发送机和雪崩光电二极管(APD)接收机,其成本要高于EPON模块的法布里-珀罗腔(FP)发送机和光电二极管(PIN)接收机,成品率
FTTH
也较低,因此整个光模块成本较高。再加上EPON已经进入量产阶段,而GPON尚未进入大规模量产阶段,导致EPON在成本上有明显优势。
就传输效率而言,则GPON无论在扰码效率、传输汇聚层效率、承载协议效率和业务适配效率方面都是最高的,因此其总效率最高。例如假设TDM业务占10%,数据业务占90%,则GPON的总效率为94%,而APON和EPON分别为72%和49%。
GPON的主要缺点是尽管ONU只需要支持ATM和GFP适配中的一种,但是OLT必须同时支持两种,即必须保留有复杂的ATM层功能,再加上光模块的技术难度较高,使设备成本较高。另外,GPON成熟度不如EPON,尚无专业芯片厂商推出真正商用的GPON核心芯片和光模块,而EPON已经有多家提供商,核心芯片已经发展到第三代单片系统(SoC)阶段,光模块的成本也已经降到接近普通吉比特以太网的水平。
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