简要说明：英国Oxford牛津牌的Oxford新款CMI760测厚仪华东代理产品：估价：0，规格：完善，产品系列编号：齐全

　　Oxford新款CMI760测厚仪华东代理
CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

CMI760测厚仪配置包括：
CMI760测厚仪主机及证书
SRP-4探头
SRP-4探头替换用探针模块（1个）
NIST认证的校验用标准片及证书

CMI760测厚仪选配配件：
ETP探头   TRP探头     SRG软件
SRP-4面铜探头测试技术参数：
铜厚测量范围：
化学铜：10μin–500μin (0.25μm–12.7μm)
电镀铜：0.1 mil–6 mil (2.5μm–152μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil–250 mil (203μm–6350μm)
准确度：±1% (±0.1μm)参考标准片
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils≥1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1μm≥10μm, 0.01μm < 10μm, 0.001μm < 1μm

ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试最小孔直径：35 mils (899μm)
测量厚度范围：0.08–4.0 mils (1–102μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25μm) < 1 mil (25μm)
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0%（实验室情况下）
分辨率：         0.01 mil(0.1μm)
显示               6位LCD数显
测量单位         um-mils可选
统计数据        平均值、标准偏差、最大值max、最小值min
接口               232串口,打印并口
电源             AC220
仪器尺寸         290x270x140mm
仪器重量         2.79kg