GLPOLY供应高品质导热软质硅胶片，主板IC与散热片或外壳间的导热软质硅胶片。导热软质硅胶片在主板IC的散热应用上现今可是后起之秀，比起以往相对传统的导热介质材料，如：导热硅脂、传统导热垫片、导热陶瓷片、导热相变材料，GLPOLY导热软质硅胶片作为传统导热垫片的升级产品，在主板IC的散热应用上更加有优势。

      GLPOLY导热软质硅胶片原材料100%由日本、德国进口。GLPOLY导热硅胶片从硬度上分为导热软质硅胶片XK-P系列和导热硅胶垫XK-R系列。导热软质硅胶片XK-P系列比导热硅胶垫XK-R系列柔软，在同样的K值下，同样的使用环境下，导热软质硅胶片能更好的压缩并使有效接触面积增大，从面提高它的导热效果。因此，导热软质硅胶片XK-P系列导热性能会比导热硅胶垫XK-R系列相对好些。导热软质硅胶片在主板IC的散热应用已经非常广泛，导热软质硅胶片是片状材料，可根据主板IC发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏的二元散热系统的理想产品。

      导热软质硅胶片XK-P系列，导热系数从1至8，工艺厚度从0.3mm~5mm不等,也可根据客户特殊要求可增至10mm厚度的可选择性，在厚度增加的情况下性能还是其他导热材料所不能比拟的。导热软质硅胶片在主板IC的散热应用已经非常成熟，不但导热效果好，产线施工也很方便。导热软质硅胶片自带粘性，超柔软操作方便，撕开保护膜，保持粘贴面的干净光滑，一贴即可。工作温度一般在-50℃～200℃，是非常好的工业制品导热材料 。GLPOLY导热软质硅胶片是绿色污染环保产品，已通过SGS认证及欧盟ROHS标准检测，品质有保障，让客户放心使用。