| 详细介绍： Ag银焊条（即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏）系列主要有：2%银焊条(即国标HL209银焊条);5%银焊条(HL205银焊条);15%银焊条(HL204银焊条);18%银焊条(德标+00Degassa1876银焊条);25%银焊条(HL302银焊条);30%银焊条(德标L-Ag30cd银焊条);35%银焊条(Bag-2银焊条);40%银焊条(Bag-28银焊条);45%银焊条(HL303银焊条);50%银焊条(HL304银焊条);56%银焊条(Bag-7银焊条);60%银焊条;65%银焊条70%银焊条;72%银焊条(HL308银焊条);85%银焊条等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。
Ag银焊片（即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏）系列主要有：2%银焊片(即国标HL209银焊片);5%银焊片(HL205银焊片);15%银焊片(HL204银焊片);18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-Ag30cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银焊片);40%银焊片(Bag-28银焊片);45%银焊片(HL303银焊片);50%银焊片(HL324银焊片);56%银焊片(Bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(HL308银焊片);85%银焊片等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业
银基钎料
银基钎料是一种银或银基固溶体的钎料，具有优良的工艺性能、不高的熔点、良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好，导电性和耐蚀性优良，可以用来钎焊初铝、镁及其他低熔点金属外的所有黑色金属和有色金属，因而得到广泛应用。
常用的银钎料都含有银河铜，成为银和铜的可塑性α固溶体组织。为了降低熔点减少银含量，加入锌、镉、镍等构成三元或多元合金。其中锌和镉含量不能大于40%~50%，否则钎料中出现极脆的γ相，力学性能会急剧下降。镍的加入提高了银钎料的耐热性、耐蚀性和润湿能力。通常银钎料接头的工作温度不宜超过300℃，因为超过300℃后强度急剧下降，含镍的银钎料可工作到400℃左右。
银钎料适用于各种钎焊方法。除在真空或保护气氛中钎焊以外，一般需要配合银钎焊熔剂使用，方可获得优良的焊缝。
HL301
说明：HL301是含银10%的银钎料，价格较低，但熔点高，漫流性差，钎焊接头塑性也较差，因此应用不广。
用途：主要用于钎焊铜及铜合金，钢及硬质合金。
钎料化学成分（质量分数） (%)
|
Ag
|
Cu
|
Zn
|
|
9.0-11.0
|
52.0-54.0
|
36.0-38.0
|
钎料熔化温度 （℃）
钎料力学性能（值例供参考）
|
钎料强度/Mpa
|
母材
|
Rm/Mpa
|
Tm/Mpa
|
|
451
|
纯（紫）铜
|
166
|
157
|
|
H62黄铜
|
313
|
166
|
|
碳钢
|
386
|
198
|
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清楚钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
HL302
符合GB/T: BAg25CuZn
说明：HL302是含银25%的银钎料，熔点稍高，但比HL301低，漫流性好，钎缝较光洁。
用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。
钎料化学成分（质量分数） (%)
|
Ag
|
Cu
|
Zn
|
|
24.0~26.0
|
39.0~41.0
|
33.0~37.0
|
钎料熔化温度: (℃)
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物。
2. 钎焊时须配银钎剂共同使用。
HL302Sn
符合GB/T:BAg25CuZnSn 相当AWS:BAg-37
说明：HL302Sn是含少量锡的25%银钎料，锡的加入使其熔点降低。漫流性好，钎缝较光洁。
用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。
钎料化学成分（质量分数） （%）
|
Ag
|
Cu
|
Sn
|
Zn
|
|
24.0~26.0
|
39.0~41.0
|
1.5~2.5
|
31.0~35.0
|
钎料熔化温度: （℃）
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清楚钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊时须配钎焊溶剂共同使用。
HL303
符合GB/T:BAg45CuZn 相当AWS:BAg-5
说明：HL303是含银45%的银钎料，熔点较低，具有良好的漫流性和填满间隙的能力，钎缝表面光洁，接头强度高和耐冲击载荷性能好。
用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。
钎料化学成分（质量分数） (%)
|
Ag
|
Cu
|
Zn
|
|
44.0~46.0
|
29.0~31.0
|
23.0~27.0
|
钎料熔化温度： （℃）
钎料力学性能（值例供参考）
|
钎料强度/Mpa
|
母材
|
Rm/Mpa
|
Tm//Mpa
|
|
386
|
纯（紫）铜
|
181
|
177
|
|
H62黄铜
|
325
|
215
|
|
碳钢
|
395
|
198
|
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清楚钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊时须配钎焊溶剂共同使用。
HL304
符合GB/T:BAg50CuZn 相当AWS:BAg-6
说明：HL304是含银50%的银钎料，具有良好的漫流性及填满间隙的能力，钎焊接头能承受多次震动载荷。
用途：适用于钎焊铜及铜合金、钢等，常用于带锯的钎焊。
钎料化学成分：（质量分数） (%)
|
Ag
|
Cu
|
Zn
|
|
49.0~51.0
|
33.0~35.0
|
14.0~18.0
|
钎料熔化温度： （℃）
钎料力学性能：（值例供参考）
|
钎料强度/Mpa
|
母材
|
Rm/Mpa
|
Tm/Mpa
|
|
343
|
纯(紫)铜
|
174
|
171
|
|
H62黄铜
|
328
|
208
|
|
碳钢
|
375
|
201
|
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
HL306
符合GB/T:BAg65CuZn 相当AWS:BAg-9
说明;HL306是一种含银65%的银钎料，熔点较低，漫流性良好，钎缝表面光洁。钎焊接头具有良好的强度和塑性。
用途：适用于钎焊铜及铜合金、钢和不锈钢等，常用于视频器皿、带锯、仪表等钎焊。
钎料化学成分：（质量分数） (%)
|
Ag
|
Cu
|
Zn
|
|
64.0~66.0
|
19.0~21.0
|
13.0~17.0
|
钎料熔化温度： (℃)
钎料力学性能：（值例供参考）
|
钎料强度/Mpa
|
母材
|
Rm/Mpa
|
Tm/Mpa
|
|
384
|
纯（紫）铜
|
177
|
171
|
|
H62黄铜
|
334
|
208
|
|
碳钢
|
382
|
197
|
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
HL308
符合GB/T:BAg72Cu 相当AWS：BAg-8
说明：308是含银72%的银钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中最好的一种。
用途；适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
钎料化学成分（质量分数） (%)
|
Ag
|
Cu
|
|
71.0~73.0
|
27.0~29.0
|
钎料熔化温度： （℃）
钎料力学性能：（值例供参考）
|
钎料强度/Mpa
|
母材
|
Rm/Mpa
|
Tm/Mpa
|
|
343
|
纯（紫）铜
|
177
|
164
|
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 除在真空保护气氛中钎焊外，须配因钎焊溶剂共同使用
HL309
符合GB/T:BAg40CuZnNi 相当AWS:BAg-4
说明：HL309是含银40%的银铜锌镍钎料，熔点不高，钎焊工艺性能好，接头强度、工作温度较高。
用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
钎料化学成分； （%）
|
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Ni
|
|
39.0~41.0
|
29.0~31.0
|
26.0~30.0
|
1.5~2.5
|
钎料熔化温度： （℃）
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎焊料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊时须配银钎焊溶剂共同使用。
HL310
符合GB/T: BAg45CdZnCu
说明：HL310是含银45%的镉银钎料，熔点低，润湿性能及漫流性能好，填缝性能优良。
用途：可钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
钎料化学成分：（质量分数） （%）
|
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Cd
|
|
44.0~46.0
|
14.0~6.0
|
14.0~18.0
|
23.0~25.0
|
钎料熔化温度： (℃)
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
HL311
符合GB/T: BAg25CuZnCd
说明：HL311是含银25%的镉银钎料，钎料熔点低，润湿性及漫流性好。
用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。
钎料化学成分（质量分数） （%）
|
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Cd
|
|
24.0~26.0
|
29.0~31.0
|
25.5~29.5
|
16.5~18.5
|
钎料熔化温度: (℃)
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
HL312
符合GB/T: BAg40CuZnCdNi
说明：HL312是含银40%的镉银钎料，熔点低、润湿性能及漫流性能好，填缝性能优良。
用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
钎料化学成分（质量分数） （%）
|
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Cd
|
Ni
|
|
39.0~41.0
|
15.5`16.5
|
14.5~18.5
|
25.1~26.5
|
0.1~0.3
|
钎料熔化温度： (℃)
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
HL313
符合GB/T:BAg50CdZnCu 相当AWS:BAg-1a
说明：HL313是含银50%的含镉银钎料，熔点低，钎焊工艺性能好，钎缝表面光洁，接头强度高。
用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
钎料化学成分：（质量分数） （%）
|
Ag
|
Cn
|
Zn
|
Cd
|
|
49.0~51.0
|
14.5~16.5
|
19.0~23.0
|
17.0~19.0
|
钎料熔化温度： （℃）
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
HL314
符合GB/T:BAg35CuZnCd 相当AWS:BAg-2
说明：HL314是含银35%的含镉银钎料，熔点低，结晶温度区间较大，适用于较大间隙工件的焊接。
用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
钎料化学成分：（质量分数） （%）
|
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Cd
|
|
34.0~36.0
|
25.0~27.0
|
19.0~23.0
|
17.0~19.0
|
钎料熔化温度： （℃）
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
HL318
符合GB/T:BAg30CuZnCd 相当AWS:BAg-2a
说明：HL318是含银30%的含镉银钎料，钎料熔点低，润湿性及漫流性较好，可填满较大间隙。
用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
钎料化学成分：（质量分数） （%）
|
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Cd
|
|
29.0~31.0
|
26.0~28.5
|
20.0~24.0
|
19.0~21.0
|
钎料熔化温度： （℃）
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
HL321
符合GB/T:BAg56CuZnSn 相当AWS: BAg-7
说明：HL321是含银56%的无镉银钎料，以锡带个，熔点低，是无镉银钎料中熔点最低的一种，漫流性能和润湿性能良好。
用途：用于铜及铜合金、钢及不锈钢等的钎焊，由于该银钎料无毒，因此特别适用于食品设备等的钎焊。
钎料化学成分（质量分数） （%）
|
Ag
|
Cu
|
Zn
|
Sn
|
|
55.0~57.0
|
21.0~23.0
|
15.0~19.0
|
4.5~5.5
|
钎料熔化温度： （℃）
| 
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