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是低氢钠型药皮的碳钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能，低温冲击韧性好。
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用途: 用于焊接重要受压载荷或低碳钢厚板结构和低合金钢的结构，如机械、造船、桥梁、压力容器等。
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熔敷金属化学成分(%)
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化学成分
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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保证值
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≤0.12
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≤1.25
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≤0.90
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≤0.035
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≤0.040
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熔敷金属力学性能
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试验项目
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Rm(MPa)
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ReL(Mpa)
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A(%)
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KV2(J)
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KV2(J)
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保证值
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≥420
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≥330
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≥22
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-(-20℃)
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≥27(-30℃)
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一般结果
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460~540
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≥340
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25~35
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110~260(-20℃)
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100~240(-30℃)
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熔敷金属扩散氢含量: ≤8.0ml/100g(甘油法)
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X射线探伤: Ⅰ级
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参考电流 (DC+)
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焊条直径(mm)
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φ2.5
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φ3.2
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φ4.0
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φ5.0
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焊接电流(A)
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60~100
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80~140
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110~210
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160~230
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注意事项:
⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
⒋该焊条亦可在交流焊机上使用，但工艺性较直流机差些。
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焊接位置:
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