低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用直流反接,可以进行全位置焊接,具有较低的扩散氢含量和优良的低温冲击韧性。
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用途: 适用于中碳钢、低温钢压力容器的焊接,如16MnDR等。
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熔敷金属化学成分(%)
化学成分
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Ni
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保证值
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≤0.08
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0.8~1.3
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≤0.5
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≤0.030
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≤0.030
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1.20~2.00
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熔敷金属力学性能
试验项目
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Rm(MPa)
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ReL或Rp0.2(Mpa)
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A(%)
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KV2(J)
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保证值
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≥490
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≥390
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≥22
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≥53(-40℃)
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一般结果
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500~600
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400~490
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24~32
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100~170
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熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)
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参考电流 (DC+)
焊条直径(mm)
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φ3.2
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φ4.0
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φ5.0
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焊接电流(A)
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90~120
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120~180
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160~210
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注意事项:
1.焊条用前须经350℃左右烘焙1h,随用随取。
2.焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
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焊接位置:
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