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是低氢钠型药皮的低合金高强度钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。必要时，焊件在焊前预热和焊后回火处理。
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用途: 主要用于焊接相应强度的低合金钢结构。15MnMoV、14MnMoVB、18MnMoNb等，焊后结构可在焊态或回火（550-650℃）条件下工作。
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熔敷金属化学成分(%)
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化学成分
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Mo
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保证值
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≤0.15
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1.65~2.00
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≤0.60
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≤0.035
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≤0.035
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0.25~0.45
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一般结果
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≤0.10
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~1.70
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≤0.4
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≤0.025
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≤0.025
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~0.30
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熔敷金属力学性能
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试验项目
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Rm(MPa)
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ReL或Rp0.2(Mpa)
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A(%)
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KV2(J)
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保证值
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≥690
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≥590
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≥15
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≥27(-30℃)
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一般结果
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710~780
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600~660
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16~26
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35~55
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熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)
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X射线探伤: Ⅰ级
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参考电流 (DC+)
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焊条直径(mm)
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φ3.2
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φ4.0
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φ5.0
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焊接电流(A)
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80~140
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110~210
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160~230
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注意事项:
1．焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2．焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时用短弧操作，以窄道焊为宜。
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焊接位置:
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