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是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条,采用直流反接，可进行全位置焊接。具有优良的工艺性能和抗裂性能。
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用途: 主要用于14MnMoNbB钢及相应强度等级的低合金高强钢结构的焊接。
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熔敷金属化学成分(%)
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化学成分
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Mo
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保证值
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≤0.09
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≤2.00
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≤0.40
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≤0.030
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≤0.030
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0.80~1.00
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一般结果
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≤0.08
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~1.40
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≤0.40
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≤0.020
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≤0.020
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~0.90
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熔敷金属力学性能
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试验项目
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Rm(MPa)
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ReL或Rp0.2(Mpa)
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A(%)
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KV2(J)
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保证值
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≥780
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≥690
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≥13
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≥27(常温)
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一般结果
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800~850
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≥720
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14~18
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40~80
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熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)
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X射线探伤: Ⅰ级
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参考电流 (DC+)
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焊条直径(mm)
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φ3.2
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φ4.0
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φ5.0
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焊接电流(A)
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90~120
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140~180
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170~220
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注意事项:
1．焊前焊条须经400℃烘焙1h，随烘随用。
2．焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时用短弧操作，焊缝不得过宽。以焊条直径的2-3倍为宜。
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焊接位置:
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