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实际印制电路板的设计方法和技巧

实际印制电路板的层次组成：铜箔层、印制材料层、丝印层。铜箔层包含了软件设计中的信号层和内电层，主要完成电路的电气连接特性。通常将铜箔的层数定义为印制电路板的层数(单面板、双面板、多层板)。印制材料层也称绝缘层或者覆铜板，主要作用是隔离电源层和布线层，支撑整个印制电路板。丝印层位于印制板最上层，保护铜箔层，记录一些标志图案和文字符号(一般是白色的)，为安装和维修提供方便。

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　 印制电路板的板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的覆铜层压板有：酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃布层压板、环氧玻璃布层压板。实验室一般选用环氧纸质层压板。超高频印制电路板最好用聚酯玻璃布层压板，在要求阻燃的电子设备上，还需要浸入了阻燃树脂的层压阻燃的印制电路板。印制电路板厚度应该根据印制电路板的功能、所装元件的重量、印制电路板插座的规格、印制电路板的外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。主要是应该保证足够的刚度和强度，常见的印制电路板的厚度有0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm。
　 主要以手工布局为主，一般遵循以下规则：
1)按照电路功能布局：尽可能按照原理图对元件进行布局，信号从左边进入右边输出，从上边输入下边输出。按照电路流程，安排好各个功能电路单元的位置，保持信号流通顺畅，方向一致。
2)围绕核心电路进行布局：元件安排应该均匀、整齐、紧凑。数字电路部分要与模拟电路部分分开布局。
　 3)高频元件之间的连线越短越好，以减小电磁干扰;易受干扰的元件不能离得太近，具有高电位差的元件，应符合规定安全要求。
　 4)可调节元件放置在印制电路板上易调节的位置;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相对应;元件离印制电路板边缘的距离应在3mm以上。重量太大的元件不宜安装在印制电路板上;发热元件应该远离热敏元件。